倒装芯片推进LED贴装,成为主要功率

随着正 装芯片竞争日趋白热化,中游封 装企业多在思考如何摆脱增收不增利的时候,一种新 的芯片封装工艺引起了业界的注意,甚至已 经有不少业内人士预测这项工艺将成为未来LED封装的主流技术,这就是倒装芯片工艺。
特别是 今年这种变化尤为明显。前几年 还只把倒装技术为技术储备的众厂家,如隆达、晶电、两岸光 电等厂商纷纷推出了基于倒装芯片技术的新产品,也进一 步印证了倒装芯片的市场春天到来。三星LED中国区 总经理唐国庆先生就明确表示:2014年LED倒装芯片技术盛行,它的技 术性能优势与未来的市场前景,将越来越受芯片、封装大厂关注,将加速LED封装革命。
倒装芯片的发展
倒装芯片(Flip chip)起源于60年代,由IBM率先研发出,开始应用于IC及部分 半导体产品的应用,具体原理是在I/Opad上沉积锡铅球,然后将 芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与陶瓷板相结合,此技术 已替换常规的打线接合,逐渐成 为未来封装潮流。
Philips Lumileds于2006年首次 将倒装工艺引入LED领域,其后倒 装共晶技术不断发展,并且向 芯片级封装渗透,产生了免封装的概念。

小知识:

正装芯片:最早出现的芯片结构,也是小 功率芯片中普遍使用的芯片结构。该结构,电极在上方,从上至下材料为:P-GaN、发光层、N-GaN、衬底。所以,相对倒 装来说就是正装; 
倒装芯片:为了避 免正装芯片中因电极挤占发光面积从而影响发光效率,芯片研 发人员设计了倒装结构,即把正装芯片倒置,使发光 层激发出的光直接从电极的另一面发出(衬底最终被剥去,芯片材料是透明的),同时,针对倒装设计出方便LED封装厂焊线的结构,从而,整个芯 片称为倒装芯片(Flip Chip),该结构 目前在大功率芯片较多用到。 
特别是 在倒装芯片应用于LED封装领域后,相较于 常见的正装芯片,倒装芯 片工艺具有五大明显优势: 

                     一、倒装后 电极直接与散热基板接触,没有通过蓝宝石散热,可通大电流使用; 
                     二、尺寸可以做到更小,光学更容易匹配; 
                     三、是散热功能提升,延长芯片寿命; 
                     四、免打线,避免断线风险; 
                     五、为后续 封装制程发展打下基础。

(以上文 字素材由网上整理而来,仅提供交流学习)