倒装芯片推进LED贴装，成为主要功率

随着正 装芯片竞争日趋白热化，中游封 装企业多在思考如何摆脱增收不增利的时候，一种新的芯片封装

倒装LED芯片的制作工艺

倒装芯 片与正装芯片的圆片制作过程大致相同，都需要 在外延层上进行刻蚀，露出下层的N型GaN；

什么是LED倒装技术？

发光二极管（LED）作为新 型的绿色照明光源，具有节能、高效、低碳、体积小、反应快、抗震性强

LED COB封装技术常见问题

一、LED光源的COB封装工 艺中色温偏移问题LED光源在COB封装时，采用传 统大功率封装工艺，烘烤完后

2014年国产LED芯片迎来“翻身”

产业的不断渗透下，LED芯片的 市场需求量也是不持续上扬。今年7月份，华灿光 电和聚建光电先后发

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